Trung Quốc chuẩn bị bàn giao mẫu máy quang khắc chùm điện tử (e-beam lithography) đầu tiên do nước này tự phát triển cho mục đích thương mại, một bước tiến trong năng lực chế tạo chip và trong cuộc đua công nghệ toàn cầu.

Hệ thống quang khắc – thuộc nhóm máy móc tinh vi nhất từng được chế tạo – đóng vai trò then chốt trong sản xuất hàng loạt chip bán dẫn. Tuy nhiên, Trung Quốc vẫn đang ở giai đoạn sơ khai trong việc tự phát triển các thiết bị này.

Mẫu máy mới được đặt tên Xizhi, do phòng thí nghiệm công nghệ lượng tử của Đại học Chiết Giang (Hàng Châu) phát triển. Thiết bị sử dụng chùm tia điện tử hội tụ để “vẽ” mạch chip trực tiếp lên tấm wafer silicon.

Theo SCMP, do các biện pháp kiểm soát xuất khẩu, loại thiết bị này từ lâu nằm ngoài tầm với của nhiều cơ sở nghiên cứu hàng đầu trong nước, bao gồm Đại học Khoa học và Công nghệ Trung Quốc và Phòng thí nghiệm Chiết Giang. Việc bàn giao Xizhi được kỳ vọng sẽ giúp phá vỡ thế bế tắc này.

Bắc Kinh đã đẩy mạnh nội địa hóa sản xuất chip tiên tiến nhằm ứng phó với các hạn chế xuất khẩu thiết bị công nghệ cao từ Mỹ, với những tiến triển gần đây củng cố năng lực R&D.

Năm 2022, Cục Công nghiệp và An ninh Mỹ áp đặt kiểm soát xuất khẩu đối với thiết bị sản xuất chất bán dẫn, bao gồm cả hệ thống quang khắc chùm tia điện tử. Thêm vào đó, Washington cũng gây sức ép buộc Hà Lan hạn chế ASML bán các công nghệ tiên tiến nhất cho khách hàng Trung Quốc, theo quy định mới của Chính phủ Hà Lan.

Dù không thể sản xuất chip ở quy mô lớn như hệ thống quang khắc DUV và EUV của ASML, máy e-beam lại vượt trội ở giai đoạn thử nghiệm nhờ khả năng tạo mẫu mạch có độ chính xác cao và linh hoạt trong thiết kế.

Với mức giá thấp hơn hàng nhập khẩu, Xizhi có thể tạo đường mạch chỉ rộng 8 nanomet, với độ chính xác định vị 0,6 nanomet – ngang chuẩn quốc tế. Hiện quá trình trao đổi với nhiều doanh nghiệp và viện nghiên cứu đã được khởi động.

Theo SCMP